搜索结果
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
博敏电子深圳厂区启动2021卓越运营项目
2月19日，博敏电子深圳厂区携手深圳市中德睿企业管理咨询有限公司（以下简称"中德睿"）共同启动“博学敏行-卓越运营”项目。 本次项目包含“精益六西格玛&rdquo ...查看更多
.png)
六家半导体公司距离上市只有一步之遥，为何“折戟”而归？
2月18日，半导体企业国人科技终止IPO，而2月10日，上交所发布公告称，决定终止对深圳市柔宇科技股份有限公司的科创板IPO审核。从去年12月31日到今年2月19日，电子发烧友在整理半导体企业IPO的 ...查看更多
新春快乐，2月号上线：温故知新《PCB007中国线上杂志》
第48期 2021年2月号 温故知新 庚子年已进入了尾声，这是极不平凡的一年，不论对中国还是全世界来说，这都是百年未遇之大变局。去年2月我们在杂志中提到，新冠疫情将是一场 ...查看更多
.jpg)
新春快乐，2月号上线：温故知新《PCB007中国线上杂志》
第48期 2021年2月号 温故知新 庚子年已进入了尾声，这是极不平凡的一年，不论对中国还是全世界来说，这都是百年未遇之大变局。去年2月我们在杂志中提到，新冠疫情将是一场没有硝烟的战争，是考验领 ...查看更多
PCB007专访：成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
